金融界12月17日音讯，高测股份发表投资者联系活动记载表显现，公司聚集高硬脆资料切开范畴研制，致力于推动金刚线切开技能在光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料、磁性资料及碳化硅资料等更多高硬脆资料加工范畴的使用。现在，公司推出的半导体切断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单，且8寸半导体金刚线切片机已销往海外。一起，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在组硅资料范畴，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已构成批量订单并完成大批量交给。别的，今年年初，公司突破了钨丝母线冷拉工艺，钨丝金刚线细线化继续抢先，钨丝出货占比快速提高，现在已挨近50%，钨丝金刚线的毛利率也开端慢慢地修正。

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