在电子产品的少量生产、电器修东西的人做维修工作和电子爱好者学习实验时不能离开手工焊接。

　　手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了虚焊、短路等故障的隐患。因此，我们一定要在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法。

　　a)反握法：用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。

　　c)握笔法：用握笔的方法握电烙铁。此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。

　　正确的手工焊接操作的流程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接步骤，最后一个步骤为手工清洗步骤。

　　从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.5~3s，对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。

　　第六步，焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清洗手工焊接中产生的锡渣、锡球、助焊剂残留等污染物，并将露在印制电路板面上多余引脚“齐根”剪去。同时注意检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。

　　电路板如有污染需用清洁剂或橡皮清洁，元器件引脚若有氧化锈蚀应先刮除锈斑。

　　烙铁头一直处在高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。焊接前将已加热的烙铁头在清洁海绵上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了。

　　加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损失破坏或产生不易察觉的隐患。

　　所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。

　　加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成状。

　　用焊锡丝在烙铁头上轻轻涂抹，助焊剂融化润湿烙铁头，随后焊锡熔化，在烙铁头上均匀镀一层焊锡。

　　这层焊锡俗称“焊锡桥”，它对焊接是很重要的，不仅在焊接时起到传热的作用，还能保护烙铁头不被氧化。

　　我们可以直观的理解为：靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

　　撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，拿走电烙铁时，要从下向上提起，以斜上45度角撤离，这样才可以保证焊点光亮、饱满。

　　电烙铁移开后，焊锡凝固过程不应受到任何振动，否则会形成渣焊（虚焊）降低导电性和机械强度。

　　我们知道，一块电路板上有各种各样的直插或者贴片元器件，那么针对不一样类型的元件，我们也要采取不同的焊接方法来保证焊接质量和可靠性。

　　1)按图纸将各种元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致。安装元器件要注意位置准确、极性正确、高度合适。

　　2)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。

　　一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。对于有安装螺丝的器件，应先安装定位螺丝，以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。

　　将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：

　　使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊锡被吸入，绝对不能在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。

　　先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。

　　当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。

　　如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。

　　片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。

　　对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般都会采用单脚固定法：

　　即先在板上对它的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装的地方并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘，熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。

　　对于管脚多且多面分布的贴片芯片，单脚难以固定好，一般可采用对脚固定的方法。

　　即先用点焊方式焊接对角两个焊点，将元器件定位，然后用拖焊方式来进行焊接，即在一侧的管脚上足锡，利用焊锡的流动性，用烙铁将焊锡往该侧剩余的管脚上抹去，最后用吸锡带吸除多余焊锡。

　　贴片元器件也可使用热风枪焊接，此时元件引脚和焊盘上应有锡丘，或将焊盘涂上焊膏，将元器件对正放在焊盘上，热风枪先将周围预热一下，然后对元件焊接。

　　吹焊小贴片元件一般都会采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3档，风速调至1-2档。待温度和气流稳定后，使热风枪的喷头离焊盘2-3CM，并保持垂直，在元件焊盘上方均匀加热，待焊锡熔化后，可用镊子将元件放上或取下。

　　对于体积比较大的集成电路，可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3-4档，风量可调至2-3档，风枪的喷头离芯片位置2.5CM左右为宜。吹焊时在芯片上方均匀加热，直到芯片底部锡珠完全熔解。

　　对于贴片小元件，在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及池鱼”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。建议使用高温胶带，将操作点周围的元件进行隔热固定处理。

　　1）FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，采用电烙铁进行拖焊，温度一般设置在290℃到310℃之间。

　　①.烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形因此导致焊接簧片类的器件受损；

　　② 在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。真实的操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以避免形成裂纹等缺陷。

　　对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，假如没有这步工序，焊接的质量很难保证。

　　需要注意的是，导线挂锡时要一边镀锡一边旋转。多股导线的挂锡要注意上锡量和焊接时间，防止“烛芯效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，轻易造成接头故障。

　　把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层莫接触端子，L应等于或小于2倍线mm，取其中较小者。这种连接可靠性最好。

　　钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。

　　搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊。这种焊接方法最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。

　　手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练、多实践，才能有较好的焊接质量。